生产现场

中铜华中铜业有限公司（以下简称“华中铜业”）紧盯铜加工行业发展方向，以市场和客户需求为导向，不断加快新产品研发，推进产品结构向高端跃升。2024年，该公司共开展12项新产品项目研发，较2023年增长100%；新品产出2437吨，较2023年增长45%，展现出强劲动力与增速。

把脉市场明方向

市场需求就是研发的方向。2024年，华中铜业坚持以市场为导向的新品研发模式，做好研发与市场两个融合，加强技术与营销系统的双向联动，不断推出新产品，抢占市场先机。

紧跟市场发展需求。随着半导体技术、平面显示、太阳能电池等领域的不断发展，溅射铜靶材作为关键材料，其市场需求近年来保持稳定增长。华中铜业瞄准市场需求，发挥自身高端设备和技术储备优势，与武汉理工大学等高校和科研院所合作，完成溅射铜靶材产品成功开发和批量生产。2024年，向国内某溅射靶材行业领先企业、上市公司供货超过1000吨。

突破技术研发瓶颈。近年来，市场对高性能铜合金的需求日益增长，铜镍硅合金C7025以其高强、高导热性能等特性，非常适合用作引线框架合金材料，尤其适用于高密度集成电路的封装，主要应用于电子、汽车、轨道交通等领域。2024年，该公司科研人员通过测试研究材料成分及产品性能，反复摸索热处理固溶及时效退火工艺，终于突破“卡脖子”技术难题，成功研发出铜镍硅合金C7025产品，并实现稳定生产供货，成功替代进口同类产品。

一批像溅射铜靶材、铜镍硅合金C7025这样市场容量大、前景好、替代进口的新产品相继成功研发，为华中铜业未来发展注入了新活力。

聚焦高端增效益

研发“高精尖”产品，抢占市场制高点。2024年，华中铜业聚焦高端先进材料特强，坚定不移做好高端产品研发，推进产品结构深度调整。

加大高端产品研发。IGBT被称为电子电力行业里的“CPU”，广泛应用于计算机、消费电子、新能源汽车、光伏等领域。铜基板作为IGBT的重要材料，在散热性能、导电性能以及成本等方面具有显著优势。2024年，该公司新研制成功的高精冲压成型IGBT铜基板，已能稳定向某全球领先的高端客户半导体制造商供货。

加大关键技术攻关。蚀刻广泛应用于集成电路，随着电子产品的精密度和轻薄化发展，对集成电路的精度要求也越来越高，蚀刻材料要求表面零缺陷、应力消除及板型平整。国内市场蚀刻材料大部分从日本、德国进口。从2021年开始，华中铜业就开始对蚀刻材料进行研发，历时3年的持续技术攻关，从前期年产2~3吨，提升至2024年的50余吨，月产能稳定在10吨，并实现多家行业标杆客户试样成功和小批量供货，有望成为公司新的增长点。

2024年，该公司紧盯新能源、汽车电子、AI算力等新兴市场领域，通过高端产品开发、技术营销等多措并举，新品收入占比同比大幅提升。蚀刻材料、铜镍硅合金C7025、AI服务器散热板等高“研”值新产品均已形成批量订单，为公司创效超过1500万元。

优化机制强动能

高精尖产品的背后，离不开科技创新的“硬核”支撑。2024年，华中铜业牢牢抓住科技创新这个“牛鼻子”，在完善科技创新机制、创新人才培养机制、加大科技研发投入等方面狠下功夫，为新产品研发注入强劲动能。

完善科技创新制度。公司出台了《科技创新管理办法》《科技项目管理办法》等多项科技管理制度。围绕“核心产品、重要产品、重要新产品和基础产品”四大发展路径，制订了公司首个产品及科技发展规划。

创新激励机制建设。推进产品研发课题“项目制”、产学研课题“揭榜制”；挑选精兵强将，组建新品研发团队；对新品研发、技术革新、“揭榜挂帅”项目建立奖励机制等。

搭建多元创新平台。目前，该公司已建立湖北省铜加工工程技术研究中心以及黄石市铜加工产业技术研究院等7个省、市级科研平台。2024年，该公司还与中铝科学院等多家科研院所、高校开展项目合作。

持续加大科技投入。完善科技项目立项审批和研发投入归集流程。2024年研发投入达2.2亿元。

越来越完善的科技创新机制，激发了公司各类创新主体和科技人员的积极性创造性。2024年，该公司申报受理专利32项，主导1项行业标准的立项，荣获2项有色金属工业科学技术奖和1项中国铜业科技进步奖，获得首个海外专利授权。

2025年，华中铜业将新增3~4个新产品项目立项，充分发挥新产品、新技术的优势，生产出质量更优、成本更低、附加值更高的拳头产品，真正实现从铜精深加工到科技型企业的转型，加快打造国家高端铜基新材料基地。