半导体订单出货比年内首破荣枯线
2013年09月25日 9:19 1799次浏览 来源: 每日经济新闻 分类: 相关新闻
近日,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98,为2013年来首度跌破1.0大关,今年1~7月,该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。
半导体设备订单出货比简称半导体设备B/B值,即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值,是衡量半导体行业景气度最重要的前瞻性指标。
虽然0.98与1绝对差距很小,但其意义却大不相同。有券商研究员对《每日经济新闻》记者表示,若B/B值大于1,可以理解为市场的需求大于厂商供给,行业景气度高;反之如果突然由1以上跨入1以下,则要注意景气度风向是否开始转变。
在7月B/B值出台的时候,国信证券就表示,7月份北美半导体设备B/B值为1.00,虽然连续7个月大于1,但订单金额成长动能已经趋缓。全球半导体厂下半年新设备采购动作转为谨慎,三季度的营收预估虽然较二季度仍在成长,但成长幅度将明显趋缓,表明市场景气循环已有到达高点的迹象。移动智能终端需求虽依然不错,但PC的需求低于预期,另外存储器价格回落,半导体厂下半年的投资动作放缓,市场景气趋势在下半年可能发生转变。
今年上半年,A股不少半导体上市公司表现均有上佳表现,其中就包括主营半导体器件的华微电子(600360,收盘价4.27元)和主打集成电路、微电子市场的士兰微(600460,收盘价6.16元)。
上半年华微电子的净利润为2618.89万元,同比增长41.04%,对于净利润增加的原因,华微电子表示上半年半导体行业逐渐回暖,公司产能利用率稳步提升。而士兰微上半年净利润同比增幅更是高达263.57%。
对8月半导体设备B/B值跌破“1”,上市公司又是如何看待的呢?士兰微证代马良对《每日经济新闻》记者表示,该数值代表的是北美的情况,并不代表全球的情况,数值虽然有指导意义,但企业还是有自身的运作节奏。
责任编辑:晓晓
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